晶圆探针收购

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领跑的半导体材料测试和测量设备经销商FormFactor，Inc.（Nasdaq股票号：FORM）今日公布公布SmartMatrix3000XP探针卡，标识着DRAM圆晶测试做到了另一个效率高测试的里程碑式。新式SmartMatrix3000XP探针卡容许DRAM生产商运用FormFactor特有的测试数据信号資源提高技术（ATRE）和MEMS探针技术，在单独触碰测试中测试3000或更好几个裸片。新突破的技术相比之前的并行处理测试裸片的总数大概多1000个，而且能够将每一个裸片的测试成本费减少25％之上。

DRAM领域从之前的1X和1Y连接点转移到1Z和1α纳米技术加工工艺连接点，持续保持了提升芯片上集成ic数的发展趋势。結果，与此同时测试圆晶上每一个集成ic的全圆晶DRAM探针卡务必维持同歩。SmartMatrix3000XP创建在FormFactor历经认证的可拓展DRAM探针卡构架上，融合了新的订制电子设备，可提高信号完整性，与此同时运用很多的测试仪共享资源，完成在1Z和1α纳米技术连接点上的高宽比并行处理测试。依据市场调研企业ICInsights的数据信息，今年下半年1ZDRAM连接点将进到大批量生产。

探针市场部高级副总裁兼经理MattLosey表明：“大家优秀的DRAM探针卡中内嵌的技术为顾客给予了一种操纵测试成本费，提升测试模块的货运量并快速提升 大批量生产的方式。在FormFactor。“SmartMatrix探针卡以及可拓展的MEMS探针技术有利于在达到顾客积极主动的膜切收拢路线地图的与此同时，提升 顾客的合格率和特性专业知识。”

SmartMatrix3000XP探针卡的关键作用包含：

•特有的TTRE（终端设备测试仪資源提高）技术，可对3000个集成ic开展并行处理测试，进而减少了测试成本费

•极高电源开关相对密度ATRE（高級测试仪資源提高）部件，可在目前的520MmPCB测试仪服务平台上高效率置放元器件

•业内领跑的测试温度范围为-40C至124C，选用单探针卡设计方案，可完成最好工作效能

•完善的低力三维MEMS探针技术，在1Z和1α技术连接点间隔规定下，每一张卡适用超出150,000个探针。该服务平台适用用以袖珍型DRAM集成ic的下一代三维MEMS探针技术

•圆晶归类时的测试时钟频率达到200MHz，在没有危害测试時间的状况下明显提升 了货运量和测试普及率

要要求相关SmartMatrix的其他信息，

是在全部IC生命期内（从计量检定和查验，表现，模型，稳定性和设计方案调节到评定和生产制造测试）基本上测试和精确测量技术的领跑服务提供商。半导体公司借助FormFactor的商品和服务项目来提升机器设备特性并提升 合格率专业知识，进而提升 营运能力。该企业根据其在亚洲地区，欧洲地区和北美地区的设备互联网为顾客给予服务项目。