晶圆测试探针收购

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监管和管理方法扎针(touchdown)品质

触碰常见故障根据接触电阻的电气设备测量开展监管。

探针卡设计方案工作人员，芯片测试技术工程师和测试服务平台专业技术人员根据测量接触电阻或CRES来评定金属材料间化学物质触碰的品质。此基本参数超程，清理周期时间和测试监控器报警的秘方，以检验测试/探针台设定的难题。当接触电阻越来越太高时，它将对ATE和DUT中间的数据信号及其传送给DUT的输出功率造成不好危害。这很有可能会毁坏DUT或探针卡，并危害测试程序流程区别好与坏集成ic的工作能力。

幸运的是，能够在每一个测试的集成ic中测量CRES。在对I/O开展的引路和短路故障测试期内，它在圆晶测试程序流程的初期开展了测算。这种测试在通电以前查验触碰一致性并维护DUT，ATE和探针卡免遭毁坏。大部分I/O都是有ESD维护二极管，测试技术工程师能够应用这种二极管开展接触电阻测量。最普遍的方式是给予2个不一样的电流量，测量个人所得的工作电压，以得到了解欧姆定律的切线斜率（即R=V/I）。CRES能够依据每一个数据信号脚位开展测量。

在数次扎针（touchdown)测试中，圆晶测试全过程能够监管CRES的均值和相对标准偏差。测试生产车间实际操作应用CRES监管做为生产制造统计分析全过程主要参数。在开发设计探针测试技术性时，控制模块技术工程师为每一种半导体材料生产工艺设定CRES标准。如今，每一次探针卡触碰集成ic时，都是会变的有点儿脏，而且污渍会提升接触电阻。为了更好地维持CRES总体目标，应采用按时清理。

“用以圆晶归类的探针卡，范畴从十分基本上的设计方案到应用相近半导体材料的3D和三维加工工艺搭建的高宽比产品化的'根据结构校准'技术性，工程项目工作人员说到。“沒有一种探针或探针卡技术性解决方法可以达到全部元器件测试规定。可是，全部探针测量解决方法（不管多么的优秀）都务必在芯片测试期内开展清理以维持其特性。

因为在同一个集成ic上应用好几个探针，技术工程师期待接着的每一次扎针都是在同一部位开展。那样能够较大水平地降低对引线键合集成ic联接加工工艺的危害。PAD总面积未碰触的越大，引线键合全过程越取得成功。这一点十分关键，以致于对稳定性有关常见故障高宽比比较敏感的领域（比如汽车制造业）限定了圆晶扎针频次。