PCB抄板

我司拥有强大的技术积累，资深的技术团队二十年匠心锤炼是行业教授级，技术堪称精湛 提供各种高速、高频、高密多层PCB设计，数模混合电路PCB设计 ,致力于工业、汽车、医疗、军工这四大行业的熟练应用PCB设计的三个软件，Allegro，AD，PADS 高速pcb设计服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品 
提供从原理图, 布局，布线到光绘文件生成的完整解决方案。最高设计层数：32层 最大PIN数目：46262 最大Connections：33126 最小线宽：3MIL 最小线间距：3.5MIL 最小过孔：8MIL(4MIL激光孔) 一块PCB板最多BGA数目：52 最小BGA PIN间距：0.5mm 最高速信号：10G 差分信号 最快工期：3万PIN单板PCB前仿真、 布局、布线、
PCB设计需提供资料：
1、原理图：可以产生正确网表的完整电子文档格式；
2、机械尺寸：提供定位器件的具体位置、方向标识，以及具体限高位置区域的标识；
3、器件封装：提供器件封装库或者电子物料规格书；
4、布线指南：对于特殊信号具体要求的描述，以及阻抗、叠层等的设计要求。 
强大的工程团队过硬的工程技术17年始终如一 因为专业所以高效

PCBlayout
使用软件：Allegro，AD 。
设计能力：1～32层
资深的技术团队是行业教授级，技术精湛 提供各种高速、高频、高密多层PCB设计，数模混合电路PCB设计 ,致力于工业设备、汽车电子、医疗器械、军工设备，消费类产品高设计层数：32层 最大PIN数目：46262 最大Connections：33126 最小线宽：3MIL 最小线间距：3.5MIL 最小过孔：8MIL(4MIL激光孔) 一块PCB板最多BGA数目：52 最小BGA PIN间距：0.5mm 最高速信号：10G 差分信号 最快工期：3万PIN单板PCB前仿真、 布局、布线、

• 郑重承诺客户文件绝对保密本店保障客户合法权益，不泄露客户文件和资料。
• · 严格按照客户要求进行设计，正式交稿前，客户提出不满意的地方免费整改。
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PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是

按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。

按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。

路板。

专注高多层线路板制造可提供2-68层样品到批量生产